| 发明名称 | 鞋底与填充条的密封接合结构 | ||
| 摘要 | 提供一种有关鞋底与填充条的密封接合结构，该鞋面大底周缘处粘帖一填充条，且在该填充条的头、尾接合处先包覆一标签贴条，再经过高周波密封处理后，即可令该标签帖条与填充条保持平坦与完整；其中上述的鞋面与大底可以先贴合后再与填充条一体成型，也可先在大底上贴合填充条后再与鞋面一体成型，藉本实用新型的密封接合结构可增加鞋子的美观。 | ||
| 申请公布号 | CN2240278Y | 申请公布日期 | 1996.11.20 |
| 申请号 | CN95227433.7 | 申请日期 | 1995.11.22 |
| 申请人 | 千成实业有限公司 | 发明人 | 中村胜美 |
| 分类号 | A43B13/42 | 主分类号 | A43B13/42 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 周备麟 |
| 主权项 | 一种鞋底与填充条的密封接合结构，主要在于该鞋面与大底周缘处粘贴一填充条，其特征在于：该填充条的头、尾接合处预先包覆一标签贴条，令该标签贴条恰可遮蔽衔接填充条，再施以高周波密封处理，使其一体成型。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||