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LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO Y UN DISPOSITIVO PARA SOLDADURA CON LASER DE HOJAS DE METAL (3,4) SUPERPUESTAS QUE ESTAN SUJETAS CONJUNTAMENTE POR MEDIO DE UN DISPOSITIVO (5) DE SUJECION. CUANDO EL DISPOSITIVO (5) DE SUJECION ESTA CERRADO, SE MIDE LA DISTANCIA DE ALIMENTACION, Y A PARTIR DE ESTA DISTANCIA SE CALCULA EL ESPESOR DEL PAQUETE (3,4) METALICO DE HOJAS CUYA INFORMACION SIRVE COMO INFORMACION DE SALIDA. LA POTENCIA DE SOLDADURA REQUERIDA SE AJUSTA COMO UNA FUNCION DEL ESPESOR DEL PAQUETE MEDIDO. ESTO PUEDE SER REALIZADO MEDIANTE UNA UNIDAD DE CONTROL AUTOMATICA QUE AJUSTA EL SUMINISTRO (11) DE POTENCIA DE FORMA INDEPENDIENTE. EL CABEZAL (2) DE SOLDADURA ESTA DISEÑADO COMO UNA UNIDAD DE ENFOQUE LASER Y PUEDE ESTAR INTEGRADA EN EL DISPOSITIVO (5) DE SUJECION Y MOVIDO CON ESTE DISPOSITIVO.
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