发明名称 | 压电振荡器和电压控制振荡器及其制造方法 | ||
摘要 | 在内装半导体集成电路和压电振子的压电振荡器和内装半导体集成电路、压电振子和其他电子元件的电压控制振荡器中,提供一种小型且薄型的表面安装式的压电振荡器和电压控制振荡器。压电振子使用截面形状呈椭圆或跑道形状(长圆形)的压电振子,利用树脂封装半导体集成电路和电子元件而构成压电振荡器和电压控制振荡器。 | ||
申请公布号 | CN1135680A | 申请公布日期 | 1996.11.13 |
申请号 | CN96101425.3 | 申请日期 | 1996.02.14 |
申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 冈学;Y·中岛;菊岛正幸;下平和彦 |
分类号 | H03B5/32 | 主分类号 | H03B5/32 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 董巍;叶恺东 |
主权项 | 1.一种压电振荡器,其特征在于:在内装半导体集成电路和压电振子的压电振荡器中,半导体集成电路装配在引线框的岛上,利用引线接合法向引线框的内部引线端子配线,具有椭圆或跑道形状(长圆形)的截面的压电振子与半导体集成电路相邻地配置,压电振子的引线与引线框的一部分连接,且与半导体集成电路连接,配置可以从外部控制半导体集成电路的数据的信号输入用引线端子,并且,除了内部引线端子的外侧部分和信号输入用引线端子外,用树脂将半导体集成电路、压电振子和引线框一体地封装,且通过使用信号输入用引线端子输入信号,进行振荡频率调整。 | ||
地址 | 日本东京都 |