| 发明名称 |
PREPARATION OF LANDING PAD CONFIGURATION BODY IN INTEGRATED CIRCUIT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08298249(A) |
申请公布日期 |
1996.11.12 |
| 申请号 |
JP19960089657 |
申请日期 |
1996.04.11 |
| 申请人 |
S G S THOMSON MICROELECTRON INC |
发明人 |
TSUIU SHII CHIYAN;FURANKU AARU BURAIANTO;ROI ENU NIYUUEN;AASAA PII BARASHINSUKII |
| 分类号 |
H01L21/28;H01L21/285;H01L21/60;H01L21/768;H01L23/485;H01L23/528;H01L27/11;(IPC1-7):H01L21/28 |
主分类号 |
H01L21/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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