发明名称 CPU散热之改良
摘要 本案系一种CPU散热之改良,其包括一CPU插座及一 CPU嵌插于CPU插座上时,其间具一微小尺寸之间隙供热气之呈水平方向向四方逸出者,尤有进者,本案尚可进一步包括一送风扇,其可嵌置于CPU插座之座孔,且位于壳体透气孔上方,而CPU之上方可连结一散热片者。
申请公布号 TW291147 申请公布日期 1996.11.11
申请号 TW085210173 申请日期 1996.07.04
申请人 陈春玲 发明人 马希光
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 罗炳荣 台北巿罗斯福路三段六十五号四楼
主权项 1. 一种CPU散热之改良,其包括一CPU插座及一CPU嵌插 于 CPU插座上时,其间具一微小尺寸之间隙供热气之呈 水平 方向向四方逸出者。2. 如申请专利范围第1项所述 之CPU散热之改良,其中之 CPU插座中央之座孔端角外侧,得突设若干之座突供 为CPU 嵌插之止挡以形成间隙者。3. 如申请专利范围第2 项所述之CPU散热之改良,其进一 步包括一送风扇及一散热片,其中,送风扇系于CPU 插座 之下方具透气孔之壳体而散热片则连结于CPU之上 方,俾 藉送风扇自透气孔抽取壳体外之空气而经由CPU插 座之座 孔上吹者。4. 如申请专利范围第1项所述之CPU散热 之改良,其进一 步包括一送风扇及一散热片,其中,送风扇系设于 CPU插 座之座孔内,且其周缘具扇突之延伸,俾跨置于座 孔外缘 供CPU嵌插之止档;散热片则连结于CPU之顶面者。图 示简单说明: 图一:习知之CPU散热之分解图。 图二:图一之断面示意图。 图三:本案实施例立体分解图。 图四:本案实施例断面示意图。
地址 台北巿士林区忠诚路二段四十八号四楼