| 摘要 |
<p>L'invention décrit une couche sensiblement continue d'un premier métal (137), tel que du cuivre, avec des bandes d'un second métal (147), tel que de l'or, par électrodéposition sélective du second métal ou par application de bandes formées séparément, telles que des longueurs de fil. Une couche (132) diélectrique de support est mise en contact avec la première couche métallique, celle-ci étant gravée pour laisser des bandes du premier métal continues avec les bandes du second métal, ce qui donne des conducteurs composites avec les bandes du premier et du second métal reliées en série. Ledit procédé offre des méthodes simples et économiques permettant de fabriquer des composants de connexion microélectroniques pourvus de conducteurs ayant une partie conductrice flexible et résistante à la fatigue formée d'un métal précieux. Lesdits conducteurs peuvent contenir des parties à section circulaire pour qu'un outil de liaison ait plus facilement prise sur eux pendant l'utilisation du composant.</p> |
