| 摘要 |
<p>Erfindungsgemäss wird eine Abdeckkappe (1) zur Abdeckung einer Grundplatte (2) mit wenigstens einem auf dieser aufgebrachten elektronischen Bauelement (3) vorgeschlagen. Die Abdeckkappe ist durch Kleben, Löten oder Verrasten mit der Grundplatte, die das elektronische Bauelement trägt, fest verbunden. Eine Öffnung (7) bildet einen Entlüftungskanal, um Beschädigungen zum Beispiel beim Lötprozess zu vermeiden. Mit der Abdeckkappe können elektronische Module gebildet werden, die wie ein normales Bauelement für die Montage auf Leiterplatten verarbeitbar sind.</p> |
