| 发明名称 |
INTERNAL LEAD BONDING DEVICE PROVIDED WITH HEAT RADIATION PIN AND INTERNAL LEAD BONDING METHOD OF USING IT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08293528(A) |
申请公布日期 |
1996.11.05 |
| 申请号 |
JP19950172156 |
申请日期 |
1995.07.07 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRON CO LTD |
发明人 |
CHIYOU JITSUKEI;TEI YASUYOSHI;RI TAIKIYUU |
| 分类号 |
H01L21/60;B23K20/02;H01L21/603;(IPC1-7):H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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