IC插座构造

摘要

本发明系使IC插座呈分割构造；为能够以分割不良引线之接触区段单位，进行交换之构造；并且，为可以适应于多种多样DUT之某种常用性IC插座构造。因此，其构成系为：设有区段外壳(20)，于该区段外壳(20)形成有多个用以装设接触区段(30)之区段沟槽(22)；设有接触区段(30)，以对应于元件(50)间距之间距，收容多个接触引线(32)而且将其配置排列列１列。

主权项

2. 一种IC插座构造,系用以将被试验元件(50)反覆地装卸,以进行各种电气试验,其特征在于:在为橡胶状弹性体之核心材(36)表面上,设有接触区段(30b),于该接触区段(30b)卷绕有导电薄膜(38),用以形成狭窄间距之间呈平行之导电图形;及,设有区段外壳(20),于该区段外壳(20)形成有多个用以装设接触区段(30)之区段沟槽(22);而具备以上所述者。3. 如申请专利范围第1或2项所记载之IC插座构造;其特征在于:系设有构装座(10),用以引导元件(50)之引线(51)至,位于接触区段(30)之接触引线(32)之正下方位置。图示简单说明:第1图为本发明之构装座10及区段外壳20及接触区段30呈3分割之IC插座构造图;第2图为使用本发明之导电性合成橡胶场合之接触区段30b构造图;第3图为使用于BGA封装及习知元件检查之IC插座之概观图;第4图为使用习知板状弹簧于引线之场合的IC插座及接触