| 发明名称 |
EXTERNALLY CONTROLLABLE BONDING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08288460(A) |
申请公布日期 |
1996.11.01 |
| 申请号 |
JP19950088197 |
申请日期 |
1995.04.13 |
| 申请人 |
TOSHIBA CORP;TOSHIBA MICROELECTRON CORP |
发明人 |
MURAKAMI TOSHIMICHI;ARAKI TAKASHI |
| 分类号 |
H01L21/822;H01L27/04;(IPC1-7):H01L27/04 |
主分类号 |
H01L21/822 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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