| 发明名称 |
LEAD FRAME AND RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH08288449(A) |
申请公布日期 |
1996.11.01 |
| 申请号 |
JP19950093347 |
申请日期 |
1995.04.19 |
| 申请人 |
HITACHI LTD;HITACHI MICROCOMPUT SYST LTD |
发明人 |
KAMEOKA AKIHIKO;YOSHIKURA KANAKO;MIYAKI YOSHINORI |
| 分类号 |
H01L21/56;H01L23/28;H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 |
主分类号 |
H01L21/56 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
