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发明名称 Verfahren zum Zerteilen eines Halbleiterwafers, der eine Halbleiterschicht und eine Metallschicht aufweist, in Chips
摘要
申请公布号 DE69120243(T2) 申请公布日期 1996.10.31
申请号 DE19916020243T 申请日期 1991.12.30
申请人 MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO/TOKYO, JP 发明人 NOTANI, YOSHIHIRO, C/O MITSUBISHI DENKI K. K., MIZUHARA 4-CHOME, ITAMI-SHI, HYOGO-KEN, JP
分类号 H01L21/301;H01L21/302;H01L21/304;(IPC1-7):H01L21/304 主分类号 H01L21/301
代理机构 代理人
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