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发明名称 DIRECT BONDING OF COPPER TO ALUMINUM NITRIDE SUBSTRATES
摘要
申请公布号 EP0516819(B1) 申请公布日期 1996.10.30
申请号 EP19920903174 申请日期 1991.12.20
申请人 HARRIS CORPORATION 发明人 PAIK, KYUNG, WOOK;NEUGEBAUER, CONSTANTINE, ALOIS
分类号 C04B41/00;B32B9/00;B32B15/04;C04B35/581;C04B37/02;C04B41/80;H05K1/03;H05K3/02;H05K3/38;(IPC1-7):C04B37/02 主分类号 C04B41/00
代理机构 代理人
主权项
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