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发明名称 A low melting point solder
摘要
申请公布号 GB2300197(A) 申请公布日期 1996.10.30
申请号 GB19960008501 申请日期 1996.04.25
申请人 * HEWLETT-PACKARD COMPANY 发明人 JUDITH * GLAZER;ZEQUN * MEI;CHIH C * SHIH
分类号 B23K35/26;C22C12/00;(IPC1-7):C22C12/00 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
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