| 摘要 |
<P>Procédé de fabrication de boîtiers ouverts au moins sur un côté comportant des passages ou des liaisons conducteurs électriquement pour des composants électroniques ou des circuits de commutation, selon lequel un corps de forme (1), muni de percements (3) et/ou de premières empreintes, par exemple en céramique, verre, vitrocéramique ou en SiC, seul ou avec d'autres composants (7), par exemple en métal et/ou céramique, est entouré de métal dans un moule par un processus de coulée, par exemple un processus de coulée sous pression, et les percements (3) ou les premières empreintes sont remplis de métal et, après le processus de coulée, le métal est enlevé au moins des parties de la surface du corps de forme (1) de telle sorte que seul le métal coulé dans les percements (3) et/ou les premières empreintes demeure et, le cas échéant, un espace creux ouvert au moins sur un côté est dégagé dans le corps de forme (1).</P> |
