| 发明名称 |
Method for forming a contact plug of a semiconductor device |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2273816(B) |
申请公布日期 |
1996.10.23 |
| 申请号 |
GB19930025796 |
申请日期 |
1993.12.16 |
| 申请人 |
* SAMSUNG ELECTRONICS CO LIMITED |
发明人 |
DAE-LOK * BAE;SUN-HOO * PARK;KWANG-MAN * KO |
| 分类号 |
H01L21/205;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/52;(IPC1-7):H01L21/285;C23C16/06 |
主分类号 |
H01L21/205 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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