发明名称 BONDING DEVICE
摘要
申请公布号 JPH08279534(A) 申请公布日期 1996.10.22
申请号 JP19950108252 申请日期 1995.04.07
申请人 KAIJO CORP 发明人 TAKADA SEIMA
分类号 H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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