| 主权项 |
1. 一种用以承载待研磨晶圆之晶圆承载器,该晶圆承载器包括:一道能以可卸方式将一片晶圆吸附在其表面上的发泡塑料层;一道可将该发泡塑料层黏附到一研磨机所设基板上之压敏黏合层;及一道能以可剥离方式贴到该压敏黏合层上之离型片,其中该压敏黏合层之黏合剂组成料系包括一种聚合物,而且该聚合物在温度范围15℃以内系具有会发生一级熔态转变者。2. 如申请专利范围第1项所述之晶圆承载器,其中该黏合剂组成料之聚合物成分系一种侧链可结晶聚合物,其含量原则上是让该压敏黏合层在20℃以下之温度时,呈实质不能黏到该研磨机所设之基板上,但当温度在20℃以上时,则呈实质能黏到该研磨机之基板上者。3. 如申请专利范围第2项所述之晶圆承载器,其中该侧链可结晶聚合物之主成份系一种具有10个以上碳原子之直链烷基当作侧链的丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯。4.如申请专利范围第2项所述之晶圆承载器,其中该侧链可结晶聚合物系一种由具有10到14个碳原子之(甲基)丙烯酸,及至少由具有1到4个碳原子之丙烯酸和(甲基)丙烯酸组成之群组中选出的一种单体所构成的共聚物。5. 如申请专利范围第4项所述之晶圆承载器,其中该共聚物包括下列各组份:以重量为准,40%到95%带有10到14个碳原子的(甲基)丙烯酸;以重量为准,1%到10%的丙烯酸;及/或以重量为准,5%到40%带有1到4个碳原子的(甲基)丙烯酸。6. 一种如申请专利范围第1项所述晶圆承载器在研磨机所设基板上之装卸方法,该方法包括如下步骤:将晶圆承载器之离型片从压敏黏合层撕下,并把这晶圆承载器黏到研磨机所设之基板上,然后在该研磨机之基板处保持一定温度T1的期间,俾让该晶圆承载器之压敏黏合层一直黏住该基板;及等该晶圆承载器使用过后,便将该研磨机之基板从温度T1冷却到一个较低温度T2,并于其间从该基板卸下该晶圆承载器。7. 如申请专利范围第6项所述之方法,其中温度T1系在20℃以上,而温度T2则系在20℃以下。8. 如申请专利范围第6项所述之方法,其中温度T1系在25℃以上,而温度T2则系在20℃以下。图示简单说明:第一图:系本发明所述一晶圆承载器之剖面图。第二A图:系为一剖面图,显示出在一基片上形成一道发泡塑料层以共同构成一背衬膜之情况。第二B图:则系为一黏合膜的剖面图。第三图:系为一剖面图,显示出第二A图所示背衬膜发泡塑料层表面部位已被磨光的情况。第四图:系为是一剖面图,显示出有一型板置于第三图所示背衬膜顶部表面的情况。第五图:系为一剖面图,显示出本发明之晶圆承载器已被 |
