发明名称 半导体晶片之控制装置
摘要 此装置显示出一项设备 (E) ,以容纳受测试的半导体晶片(WF),一个照明设备 (Lt1) ,以便于照射半导体晶片(WF),一个半圆球形盖子(HK)与其表面(K1)。半圆球形盖子(HK)形成一个内室 (Rm)。另一个盖子(K)位于照明设备 (Lt1)内。照相机 (CAM) 的物镜(Obj)投射到内室(Rm)中。照相机(CAM)上有评估设备(PC),可用来操控照相机、接受照相机(CAM)传来的数据、储存数据、处理数据以及输出数据。
申请公布号 TW289138 申请公布日期 1996.10.21
申请号 TW084103740 申请日期 1995.04.17
申请人 西门斯股份有限公司 发明人 厄恩斯特拜德曼恩;肯纳斯威斯亥特;曼佛莱德班伊尔梅基;汤姆士葛莱比斯契;葛哈德罗斯
分类号 H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人 郑自添 台北巿敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1. 一种半导体晶片之控制装置,其特征为:-一项设备(E),以容纳受测试的半导体晶片(WF),-一个照明设备(Lt1,Lt2),以便照射半导体晶片(WF),-一个半圆球形盖子(HK)与其表面(K1;K2),-半圆球形盖子(HK)在其半圆球形范围内,形成一个内室(Rm),-在照明设备(Lt1,Lt2)周围,设有另一个盖子(K),-半圆球形盖子(HK)上,有一台照相机(CAM),其物镜(Obj)投射到半圆球形盖子(HK)里的内室(Rm)中,-照相机(CAM)和评估设备(PC)相连接,评估设备(PC)用于控制照相机(CAM)、接收照相机(CAM)传来的数据、储存数据、处理数据以及输出数据。2. 如申请专利范围第1项的装置,其中:照明设备(Lt1)直接照射在半导体晶片(WF)上。3. 如申请专利范围第1项或第2项的装置,其中:半圆球形盖子(HK)的表面(K1),能吸收入射之光线(Lt)。4. 如申请专利范围第3项的装置,其中:吸收光线(Lt)的表面(K1)为黑色。5. 如申请专利范围第1项或第2项的装置,其中:另一个盖子(K)配置成使照明设备(Lt1)能直接照射在半导体晶片(WF)上。6. 如申请专利范围第1项或第2项的装置,其中:照相机(CAM)在设备(E)中心点之上方配置于和容纳受测试半导体晶片(WF)的平面成垂直之方向上。7. 如申请专利范围第1项或第2项的装置,其中:另一个盖子(K)有黑色的表面。8. 如申请专利范围第1项的装置,其中:-照明设备(Lt2)直接照射在半导体晶片(WF)上,-半圆球形之盖子(HK)在内室(Rm)中具有表面(K2),表面(K2)可反射由内部强烈照射在盖子(HK)上之光线(Lt),-另一个盖子(K)位于照明设备(Lt2)与容纳受测试半导体晶片(WF)的设备(E)之间,且盖子(k)的构造方式,使得照明设备(Lt2)只能间接照射在半导体晶片(WF)上。9.如申请专利范围第8项的装置,其中:照相机(CAM)相对于设备(E)的中心点配置成与容纳受测试半导体晶片(WF)之平面呈某种角度(),此角度大于0度,小于90度。10. 如申请专利范围第8项或第9项的装置,其中:照相机(CAM)架设的角度(),介于40度至70度之间,最好是60度。11. 如申请专利范围第8项或第9项的装置,其中:反射光线的表面(K2)为白色。12. 如申请专利范围第8项或第9项的装置,其中:照相机(CAM)的物镜(Obj)有一个红色滤光镜(F)。13.如申请专利范围第1项或第8项的装置,其中:容纳受测试半导体晶片(WF)之设备(E)上的内室(Rm)利用底盘(P1)而呈完全封闭状态。14. 如申请专利范围第13项的装置,其中:容纳受测试半导体晶片(WF)之设备(E),是底盘(P1)组成的一部份。15. 如申请专利范围第13项的装置,其中:容纳受测试半导体晶片(WF)之设备(E),放置在底盘(P1)之上,或是在底盘(P1)之内。16. 如申请专利范围第1项或第8项的装置,其中:光线(Lt)为白色。17. 如申请专利范围第1项或第8项的装置,其中:另一个盖子(K)具有黑色之表面。18. 如申请专利范围第1项或第8项的装置,其中:底盘(P1)的表面,在面向半圆球形盖子(HK)的表面是黑色的。19. 如申请专利范围第1项或第8项的装置,其中:在半圆球形盖子(HK)的内室(Rm)中,配置照相机(CAM)之其他组件,使得从受测试半导体晶片(WF)的角度来看,这些组件应被物镜(Obj)所遮盖。20. 如申请专利范围第1项或第8项的装置,其中:照明设备(Lt1;Lt2)为环状的。21. 如申请专利范围第1项或第8项的装置,其中:另一个盖子(K)配置成环形之形式。22. 一种半导体晶片之控制装置,其特征为:-有一个容纳受测试半导体晶片(WF)的设备(E),-第一个照明设备(Lt1),以第一种色彩(Gn)的光线,可直接照射在半导体晶片(WF)上,-第二个照明设备(Lt2),以第二种色彩(Rt)的光线,可间接照射在半导体晶片(WF)上,第二种色彩(Rt)是第一种色彩(Gn)的互补色,-半圆球形盖子(HK)的表面(K3)之色彩为第二种色彩(Rt),-在其半圆球形范围内,半圆球形盖子(HK)形成一个内室(Rm),-第一个照明设备(Lt1)的上方,另有一个不让入射光线(Lt)穿透的盖子(K),盖子(k)构成的方式需一方面经由第一个照明设备(Lt1),使半导体晶片(WF)可直接受到照射,另一方面经由第二个照明设备(Lt2),使半导体晶片(WF)只可间接受到照射,-在容纳受测试半导体晶片(WF)之设备(E)之中心点的垂直上方,半圆球形盖子(HK)之上设有第一台照相机(CAM1),照相机配置的方式需使其物镜(Obj)投射至内室(Rm)中,-第一台照相机(CAM1)具有一个滤光镜(F1),此滤光镜(F1)只让第一种色彩(Gn)的光线通过,-此外在半圆球形盖子(HK)上设有第二台照相机(CAM2),其物镜(Obj)投射到内室(Rm)中,-第二台照相机(CAM2)具有一个滤光镜(F2),此滤光镜(F2)只让第二种色彩(Rt)的光线通过,-第二台照相机(CAM2)与容纳受测试半导体晶片(WF)之设备(E)的中心点呈某种角度(),此角度大于0度,-两台照相机(CAM1)(CAM2)都与评估设备(PC)相连,可用来控制照相机(CAM1)(CAM2)以及接收照相机(CAM1)(CAM2)传来的数据,储存数据、处理数据以及输出数据。23. 如申请专利范围第22项的装置,其中:另一个盖子(K)具有黑色的表面。24. 如申请专利范围第22项或第23项的装置,其中:半圆球形盖子(HK)内之内室(Rm)中,至少在两台照相机(CAM1)(CAM2)中之一配置照相机(CAM1;CAM2)之其他组件,使得从受测试半导体晶片(WF)的角度来看,这些组件应被相关照相机(CAM1;CAM2)的物镜(Obj)所遮盖。25. 如申请专利范围第22项或第23项的装置,其中:两个照明设备(Lt1,Lt2中至少有一个为环状。26. 如申请专利范围第22项或第23项的装置,其中:另一个盖子(K)配置成环形。27. 如申请专利范围第22项的装置,其中:在容纳受测试半导体晶片(WF)之设备(E)上的内室(Rm),利用底盘(P1)而呈完全封闭状态。28. 如申请专利范围第27项的装置,其中:容纳受测试半导体晶片(WF)之设备(E)是底盘(P1)组成的一部份。29. 如申请专利范围第27项的装置,其中:容纳受测试半导体晶片(WF)之设备(E)放置在底盘(P1)之上或是在底盘(P1)之内。30. 如申请专利范围第22,23,28或29项的装置,其中:第二个照相机(CAM2)架设的角度()介于40度至70度之间,最好是60度。31. 如申请专利范围第22,23,28或第29项的装置,其中:第一种色彩(Gn)为绿色。32. 如申请专利范围第22,23,28或29项的装置,其中:第二种色彩(Rt)为红色。图示简单说明:图1至图3根据本发明之装置而具有优点之实施形式。
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