发明名称 用于一种卡片型通讯接收机之低截面天线系统
摘要 一种用于卡片型通讯接收机(700)之低截面天线系统(图3),包含一具有前(108,110)及侧(106)表面之框架(102)以包封支持一接收机(708)之印刷电路板(202),该框架(102)之前(108,110)表面包含一第一导电板(108),一隔离部份(110)耦合至该印刷电路板(202)并形成一环形天线(702)之一第一部分。一导体(208)耦合至该印刷电路板(208),并形成该环形天线(702)之一第二部分。一第二导电板(210)耦合至该框架(102)并形成框架之后表面以完全包封该印刷电路板(202)。该第二导电板(210)电耦合至该导体(208),因此增强了该环形天线(702)之灵敏度。
申请公布号 TW289171 申请公布日期 1996.10.21
申请号 TW082109986 申请日期 1993.11.26
申请人 摩托罗拉公司 发明人 杜恩.肯.纽元;法.纽元;唐纳.A.克拉克;罗伯.A.玛瑞纳里
分类号 H01Q7/00;H04L29/00 主分类号 H01Q7/00
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1. 一种低截面天线系统包括: 一具有一前表面及四个邻接侧表面之框架,以支持 及部分 包封一具有第一及第二表面之印刷电路板,及其上 一接收 机该第一表面之支持组件,该框架之前表面包括一 第一导 电板及一位置隔离并与该印刷电路板该第一表面 实质平行 之隔离部分,该隔离部分耦合至该印刷电路板之第 一表面 并形成一环形天线之一第一部分, 一导体,位置隔离并与该印刷电路板该第二表面实 质平行 ,并耦合至且形成该环形天线之一第二部分; 一第二导电板,位置邻接并与该导体实质平行,且 机械上 耦合至该框架,以形成一后表面,该第二导电板电 耦合至 该导体,且因此提供一增强该环形天线灵敏度之装 置。2. 根据申请专利范围第1项之低截面天线系统 ,其中该第 二导电板为长方形,其长度实质大于其宽度,且其 中该接 收机以一预先设定运作频率接收一讯号,其中该第 二导电 板之该长度实质为该预先设定运作频率之四分之 一波长。3. 根据申请专利范围第2项之低截面天线 系统,其中该第 二导电板功能为一耦合至该环形天线之一E场单极 天线。4. 根据申请专利范围第1项之低截面天线系 统,其中该环 形天线耦合于该接收机之一输入及一电路接地之 间。5. 根据申请专利范围第3项之低截面天线系统 ,其中该第 二导电板耦合至该电路接地。6. 一种通讯接收机 包括: 一具有前及侧表面以包封支持一接收机之印刷电 路板之框 架; 一第一导电板,及其一绝缘部份耦接至该印刷电路 板并形 成一环形天线之第一部份; 一导体,耦接至该印刷电路板以形成该环形天线之 第二部 份; 一导电板,耦合至该框架并形成一后表面,该导电 板电耦 合至该环形天线并提供一增强该环形天线灵敏度 之装置; 该接收机耦合至该环形天线及该导电板俾能接收 一含位址 及讯息资讯之传输之选择性呼叫讯息; 一解码器,耦合至该接收机,以在因应接收该传输 位址时 能接收被传输之讯息资讯;及 显示该接收讯息资讯之装置。7. 根据申请专利范 围第6项之通讯接收机,其中该环形天 线由至少第一及第二导体机械及电耦合至该印刷 电路板形 成。8. 根据申请专利范围第6项之通讯接收机,其 中该导电板 为长方形,其长度实质大于其宽度,且其中该接收 机以一 预先设定之操作频率接收一讯号,其中该导电板之 该长度 实质为该预先设定之操作频率之四分之一波长。9 . 根据申请专利范围第8项之通讯接收机,其中该导 电板 耦合至该电路接地,且其中该第二导电板作用如同 一耦合 至该环形天线之一E场单极天线。图示简单说明: 图1 为根据本发明一第一具体实例之一卡片型通 讯接收 机外壳之平面图。 图2 为根据本发明一第一具体实例之卡片型通讯 接收机 之拆解等角投影图。 图3 为根据本发明一第一具体实例之卡片型通讯 接收机 之天线电/机图。 图4 为根据本发明一第一具体实例之卡片型通讯 接收机 天线电力图。 图5 为根据本发明一第二具体实例之卡片型通讯 接收机 之拆解等角投影图。 图6 为根据本发明一第二具体实例之卡片型通讯 接收机 之天线电/机图。
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