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1. 一种积体电路晶体之散热装置结构改良,主要包 含有 可相互扣合之散热器本体及上盖,其中散热器本体 设底板 ,在其三环面分别形成有环板,另侧面则为开口状, 而在 底板上之诸环板内侧竖设有许多散热片,且二平行 之散热 片间则形成气体之流道;又在散热片一处形成有空 槽; 上盖,其三环面分别设有侧板,而另侧面则形成一 缺口, 使上盖罩设于散热器本体,且其缺口恰对合于散热 器本体 之流道口;另设一风扇系在上盖内侧相对于空槽间 ,在风 扇转动之时,气流则顺着流道而出,即朝特定之方 向而出 而散热。2. 如申请专利范围第1项所述之积体电路 晶体之散热装置 结构改良,其中控制风扇旋动之控制电路板可直接 置于风 扇下方或设于非风扇正下方的空槽一侧。3. 如申 请专利范围第1项所述之积体电路晶体之散热装置 结构改良,其中散热片之形状亦可设计为柱状体。 4. 如申请专利范围第1项所述之积体电路晶体之散 热装置 结构改良,其中上盖亦可于一侧形成栅状缺口,且 在两侧 底缘直接形成有扣爪。5. 如申请专利范围第1项所 述之积体电路晶体之散热装置 结构改良,其中散热器本体亦可在二侧板内侧设有 侧槽, 而另设一ㄏ型上盖,使上盖一端之两侧直接插入侧 槽,而 另端则平设于散热器本体之一端。图示简单说明: 第一图:系本创作之结构分解图。 第二图:系本创作之散热器本体之俯视结构图。 第三图:系本创作之侧剖实施例图。 第四图:系本创作之实施例剖视图。 第五图:系本创作之实施例状态图。 第六图:系本创作上盖另一实施例结构图。 第七图:系本创作之另一实施例图。 第八图:系习用一种积体电路之散热装置结构图。 |
