发明名称 PREMOLD PACKAGE
摘要
申请公布号 JPH08274206(A) 申请公布日期 1996.10.18
申请号 JP19950100694 申请日期 1995.03.31
申请人 ENPLAS CORP 发明人 KAJIWARA YASUSHI
分类号 H01L21/56;H01L23/04;(IPC1-7):H01L23/04 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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