| 发明名称 |
SEALED COOLING STRUCTURE OF MULTICHIP MODULE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08274224(A) |
申请公布日期 |
1996.10.18 |
| 申请号 |
JP19950078584 |
申请日期 |
1995.04.04 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
WATANABE HIDEKI;KASAI KENICHI;NEZU TOSHITADA;HIDAKA HIROYUKI;YAMADA OSAMU;TAMURA MITSUNORI |
| 分类号 |
H01L23/36;H01L23/433;H01L23/473;(IPC1-7):H01L23/36 |
主分类号 |
H01L23/36 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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