Method for applying a solder composition to the leads of electronic components,申请号EP19930400068-传众专利搜索

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发明名称	Method for applying a solder composition to the leads of electronic components
摘要
申请公布号	EP0552096(B1)	申请公布日期	1996.10.16
申请号	EP19930400068	申请日期	1993.01.13
申请人	L'AIR LIQUIDE, SOCIETE ANONYME POUR L'ETUDE ET L'EXPLOITATION DES PROCEDES GEORGES CLAUDE	发明人	MELLUL, SYLVIE;CLAVERIE, PIERRE
分类号	H05K3/34;B23K1/08;B23K35/38;(IPC1-7):B23K1/08	主分类号	H05K3/34
代理机构		代理人
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