CUERPO SEMICONDUCTOR CON METALIZACION BIEN ADHERENTE.

摘要

PARA GENERAR UNA METALIZACION BIEN ADHERIDA EN SUPERFICIES DE SEMICONDUCTORES, SE PROPONE EL DISPONER LOS SEMICONDUCTORES EN UN CAJEADO EN FORMA DE ZANJA QUE POR LO MENOS PRESENTA UN LIMITE DE CAJEADO DE ZANJA TEXTURADO.