发明名称 |
ELECTROLESS PALLADIUM PLATING SOLUTION AND PLATING METHOD |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH08269727(A) |
申请公布日期 |
1996.10.15 |
申请号 |
JP19950097779 |
申请日期 |
1995.03.30 |
申请人 |
C UYEMURA & CO LTD |
发明人 |
KUBO MOTONOBU;KAMITAMARI TOORU;HOTTA TERUYUKI;MASAMOTO HIROKAZU |
分类号 |
C23C18/44;H01L21/321;H01L21/60;H05K3/24;(IPC1-7):C23C18/44;//H01L21/3 |
主分类号 |
C23C18/44 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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