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发明名称 ELECTROPLATING SOLUTION FOR FORMING PB-SN ALLOY PROJECTION ELECTRODE ON SEMICONDUCTOR WAFER SURFACE
摘要
申请公布号 JPH08269776(A) 申请公布日期 1996.10.15
申请号 JP19950100014 申请日期 1995.03.31
申请人 MITSUBISHI MATERIALS CORP;DAIWA KASEI KENKYUSHO:KK 发明人 UCHIYAMA NAOKI;OBINATA MASAYOSHI;MASUDA AKIHIRO;OKUHAMA YOSHIAKI;MASAKI SEIJI;YOSHIMOTO MASAKAZU
分类号 C25D3/56;C25D3/60;C25D7/12;(IPC1-7):C25D3/56 主分类号 C25D3/56
代理机构 代理人
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