| 摘要 |
<P>La présente invention concerne un procédé de préparation d'une grille de connexion (1) munie d'une plate-forme rapportée pour monter une puce (2). Il est prévu une grille de connexion unique pour monter des puces de tailles différentes, cette grille comportant des broches de connexion (4) s'étendant vers une zone centrale (8) de taille aussi petite que possible, voisine de celle de la plus petite puce à monter. On effectue une découpe (B, C) des broches de connexion autour de la zone centrale aux dimensions de la puce à monter, et on soude une plate-forme (3') sur au moins deux broches formant des bretelles (4') de part et d'autre de la plate-forme.</P> |
