| 发明名称 |
PAD AND STANDING ASSEMBLY STRUCTURE OF BENDING DIES |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR960008525(Y1) |
申请公布日期 |
1996.10.04 |
| 申请号 |
KR19940015983U |
申请日期 |
1994.06.30 |
| 申请人 |
HYUNDAI ELECTRONICS IND. CO., LTD. |
发明人 |
KIM, BYUNG - SOO |
| 分类号 |
B21D11/00;(IPC1-7):B21D11/00 |
主分类号 |
B21D11/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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