| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURE THEREOF, AND SHIELDING PLATE WITH RESIN LAYER FOR SEALING WHICH IS USED IN SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH08250528(A) |
申请公布日期 |
1996.09.27 |
| 申请号 |
JP19950047565 |
申请日期 |
1995.03.07 |
| 申请人 |
NITTO DENKO CORP |
发明人 |
IKEMURA KAZUHIRO;AKIZUKI SHINYA;KUWAMURA MAKOTO;FUKUSHIMA TAKASHI;SHUDO SHINICHIRO;ITO TATSUSHI |
| 分类号 |
H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/56 |
主分类号 |
H01L21/56 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
