发明名称 METHOD AND APPARATUS FOR MACHINING WAFER
摘要
申请公布号 JPH08250562(A) 申请公布日期 1996.09.27
申请号 JP19950047694 申请日期 1995.03.08
申请人 NEC CORP 发明人 FUJII HIDEKI
分类号 H01L21/66;H01L21/82;(IPC1-7):H01L21/66 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人
主权项
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