发明名称 | 一种生产半导体片的方法 | ||
摘要 | 一种生产半导体片的系统,其包括一个生产进度比较/计算部件,一个制造设备状态监视部件,一个装片量控制部件,和一个处理架控制部件。生产进度比较/计算部件,响应由制造设备状态监视部件来的计时信号,确定下一个要加工的半导体片,并自动寻找处理架上已经确定的半导体片。半导体片生产线的制造设备,在适当的时间开始加工半导体片,因此,按生产计划生产半导体片,并且符合半导体片的传输时间。 | ||
申请公布号 | CN1131813A | 申请公布日期 | 1996.09.25 |
申请号 | CN95113185.0 | 申请日期 | 1995.12.28 |
申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | Y·富 |
分类号 | H01L21/00 | 主分类号 | H01L21/00 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 萧掬昌;马铁良 |
主权项 | 1.一种生产半导体片的方法,其中,组成一系统,该系统包括:一生产进度比较/计算部件,用于比较已制定的生产计划和生产完成情况并计算生产进度,一个制造设备状态监视部件,用于监视制造设备加工状态,一个装片量控制部件,用于控制在制造设备中要加工的处理架上准备的半导体片,一个处理架控制部件,用于自动寻找存放制造设备要加工的半导体片的处理架,其中,在生产进度比较/计算部件中响应由制造设备状态监视部件来的计时信号,开始计算生产进度,以便确定下一个要加工的半导体片,处理架控制部件自动地寻找已确定的半导体片的处理架。 | ||
地址 | 日本东京 |