发明名称 一种生产半导体片的方法
摘要 一种生产半导体片的系统,其包括一个生产进度比较/计算部件,一个制造设备状态监视部件,一个装片量控制部件,和一个处理架控制部件。生产进度比较/计算部件,响应由制造设备状态监视部件来的计时信号,确定下一个要加工的半导体片,并自动寻找处理架上已经确定的半导体片。半导体片生产线的制造设备,在适当的时间开始加工半导体片,因此,按生产计划生产半导体片,并且符合半导体片的传输时间。
申请公布号 CN1131813A 申请公布日期 1996.09.25
申请号 CN95113185.0 申请日期 1995.12.28
申请人 日本电气株式会社 发明人 Y·富
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 萧掬昌;马铁良
主权项 1.一种生产半导体片的方法,其中,组成一系统,该系统包括:一生产进度比较/计算部件,用于比较已制定的生产计划和生产完成情况并计算生产进度,一个制造设备状态监视部件,用于监视制造设备加工状态,一个装片量控制部件,用于控制在制造设备中要加工的处理架上准备的半导体片,一个处理架控制部件,用于自动寻找存放制造设备要加工的半导体片的处理架,其中,在生产进度比较/计算部件中响应由制造设备状态监视部件来的计时信号,开始计算生产进度,以便确定下一个要加工的半导体片,处理架控制部件自动地寻找已确定的半导体片的处理架。
地址 日本东京