发明名称 Pakning for elektronisk komponent, samt framgangsmåte for framstilling av samme
摘要 <p>Det er beskrevet en pakningsmontasje (10) som omfatter en pakning (12) som inn- kapsler en elektronisk krets. Ei lederamme (30) har kantskinner (32), og kretsen er anordnet på lederamma. Pakningen er formet rundt kretsen for å innkapsle den, og lederamma er trimmet for å gi et flertall av ledere (14) som stikker fram fra en første side av pakningen. Denne trimmingen gir også ei støtte (16) koplet til en andre side av pak- ningen. Støtta er bøyd for å være vesentlig rettvinklet til det felles plan som inneholder lederne. En monteringsfot (26) på støtta er dermed anordnet på utsida av det felles planet. Denne støtta forbedrer stivhet og naturlig bøyefrekvens av pakningsmontasjen.</p>
申请公布号 NO960419(A) 申请公布日期 1996.09.24
申请号 NO19960000419 申请日期 1996.02.01
申请人 MOTOROLA INC 发明人 ADAMS, VICTOR J.;DOUGHERTY, DAVID J.
分类号 H01L23/50;G01P1/02;H05K3/30;(IPC1-7):H05K5/06 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人
主权项
地址