| 主权项 |
1. 一种卷带载体包装半导体装置,包含:一载体卷带,具有一装置孔;一半导体基体,置于该装置孔内;及多数之内引线,设于该半导体基体一第一侧及一第二侧与该载体卷带之间,其特点为该半导体基体被置于该装置孔内之方式为使该半导体基体之该第一侧与该第二侧以距该装置孔之各自相对边缘之相同距离分开,而排列于该半导体基体之该第一侧上之内引线间隔系大于排列于该半导体基体之该第二侧上内引线间隔之间之间隔,将一突出部份或一对突出部分设于该第一侧上每一内引线之一侧面或两侧面,及该半导体基体之该第一侧与该装置孔之相对边缘之间之一范围内。2. 根据申请专利范围第1项之卷带载体包装半导体装置,其中该突出部份具有一远端之外廓,与邻接内引线突出部份远端之外廓形成平行之一线。3. 根据申请专利范围第1项之卷带载体包装半导体装置,其中各该突出部份之总面积,乃经决定以使该第一侧上各内引线间之全部空隙区域实质上等于在第二侧上各内引线间之全部空隙区域。4. 根据申请专利范围第1项之卷带载体包装半导体装置,其中一突出部份或一对突出部系系设于该第二侧上每一内引线之一侧面或两侧面上,而在从该半导体基体之该第二侧至该装置孔之相对边缘之一范围内。图示简单说明:图1A为使用于一TCP半导体装置之先前技术载体卷带图型之平面图;图1B为一TCP半导体装置之截面图,其中图1A中所示之载体卷带系以凝固之树脂密封;图2为显示一载体卷带图型之部份放大平面图,用以举例说明在另一先前技术载体卷带中之一问题。图3为显示先前技术之一改良载体卷带图型之平面图;图4A为显示本发明之一具体实例之载体卷带图型之平面图;图4B为一TCP半导体装置之截面图,其中图4A中所示之载体卷带系用凝固之树脂密封;图5为显示制造一卷带载体包装半导体装置各步骤之流程图;图6为显示本发明另一具体实例之载体卷带图型之平面图;图7为显示本发明又一具体实例之载体卷带图型之平面图;图8为显示本发明又另一具体实例之载体卷带图型之平面图;图9为显示本发明又另一具体实例之载体卷带图型之平面图;图10为显示各内引线之相互间隙区域密封树脂之扩展间交 |
