| 摘要 |
<P>L'invention concerne un appareil électronique et son procédé de fabrication ainsi que des moyens permettant de contrôler l'appareil à l'état de demi-produit. Le procédé comporte les opérations consistant à former plusieurs régions de circuit (1a à 1n) sur une unique carte de circuit imprimé principale à souder un ou plusieurs fils d'interconnexion (3) sur des plots d'électrodes correspondants des régions de circuit, dans un état tel que les régions de circuit sont connectées ensemble mécaniquement via la carte de circuit imprimé principale, et diviser la carte de circuit imprimé principale en cartes de circuit imprimé distinctes correspondant chacune à l'une des régions de circuit de la carte principale.</P> |
