| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum stromlosen Metallisieren von elektrisch nicht leitenden Substraten, bei dem vor der Metallisierung auf das Substrat eine Trägerschicht für die Metallisierung aufgebracht wird. Es ist vorgesehen, daß auf das Substrat ein organische Metallverbindungen enthaltender Positivlack aufgebracht wird, der Positivlack anschließend mit UV-Licht bestrahlt und auf den bestrahlten Positivlack die Metallisierung abgeschieden wird.</p> |
