| 摘要 |
<p>Verfahren und Vorrichtung zur Ausbildung einer erhöhten Kontaktmetallisierung (18) auf einer Anschlußfläche (11) eines Substrats (10) unter Verwendung einer Drahtbondeinrichtung mit einem Bondwerkzeug (26), wobei mittels des Bondwerkzeugs (26) zunächst ein aus einem Mundstück (27) herausgeführtes Drahtendstück eines Kontaktmaterialdrahts (13) unter Einwirkung von Druck und Temperatur mit der Anschlußfläche (11) verbunden wird und anschließend ein Abtrennen des mit der Anschlußfläche (11) verbundenen Drahtendstücks (29) vom übrigen Kontaktmaterialdraht (13) erfolgt, mit den Verfahrensschritten: Ausführung einer ersten Verbindung zwischen einem freien Ende des Drahtendstücks (29) und der Anschlußfläche (11) zur Ausbildung eines ersten Verbindungsbereichs (21); Ausführung einer zweiten Verbindung zwischen einem laufenden, mit dem übrigen Kontaktmaterialdraht (13) verbundenen Ende des Drahtendstücks (29) und der Anschlußfläche (11) oder einem Teilbereich des bereits mit einem Ende mit der Anschlußfläche (11) verbundenen Drahtendstücks (29) zur Ausbildung eines zweiten Verbindungsbereichs (22), derart, daß zwischen dem ersten Verbindungsbereich (21) und dem zweiten Verbindungsbereich (22) eine definierte Drahtstrecke (19) ausgebildet ist, und die Verbindungsbereiche (21, 22) zusammen mit der Drahtstrecke (19) ein Kontaktmaterialvolumen (25) bilden; Umschmelzen des auf der Anschlußfläche (11) ausgebildeten Kontaktmaterialvolumens (25) zur Ausbildung der erhöhten Kontaktmetallisierung (18).</p> |
