| 发明名称 |
HEAT SINK FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT EXCELLENT IN HEAT DISSIPATION EFFECT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08236668(A) |
申请公布日期 |
1996.09.13 |
| 申请号 |
JP19950058224 |
申请日期 |
1995.02.23 |
| 申请人 |
RIYOOSAN:KK |
发明人 |
TAKAHASHI JUNICHI;FUTAKI KENJI |
| 分类号 |
H05K7/20;H01L23/427;H01L23/473;(IPC1-7):H01L23/427 |
主分类号 |
H05K7/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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