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发明名称 FLATTENING METHOD OF INTERLAMINAR INSULATION FILM AND MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH08236502(A) 申请公布日期 1996.09.13
申请号 JP19950037961 申请日期 1995.02.27
申请人 SONY CORP 发明人 NAKAJIMA HIDEHARU
分类号 H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/314;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/306 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
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