发明名称 物件抛光的方法和设备
摘要 一种设备(19),用于抛光圆柱形连接器插头(30-30)端接的光纤端面。该设备包括有多个定位孔(52-52)的平台,每个定位孔容纳一个插头,插头端面(29)邻近一个抛光面,从各插头伸出的光纤端部和抛光面接触。对每个插头加力,改变力的大小以控制每根光纤端面与抛光面间的压力,若需要,还可控制各插头端面与抛光面间的压力,使插头与抛光面相对运动,以产生均匀抛光的光纤端面。同时,该设备也可对端接光纤的插头进行轮廓抛光。
申请公布号 CN1032739C 申请公布日期 1996.09.11
申请号 CN91109280.3 申请日期 1991.09.03
申请人 美国电话及电报公司 发明人 小罗伯特·韦恩·莫克;哈罗尔·弗雷·马思;唐纳德·Q·斯奈德
分类号 B24B19/00 主分类号 B24B19/00
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 吴增勇;吴秉芬
主权项 1.一种同时抛光光纤端面的方法,其中每根光纤都与多个圆柱形连接器插头之一端接,其特征在于该方法包括以下步骤:将多个圆柱形插头的每个的自由端部插入设在一平台上的各定位孔中,使每个插头相对于其相应定位孔有一定程度的自由度;使从端接光纤的插头中伸出的每一光纤的自由端和一个具有与抛光面垂直的中心轴线的抛光面接触;以受控制方式将单独的可调整的力施加到各个插头上,以独立地控制各光纤端与抛光面之间、接着是各插头端面与抛光面之间的压力;并且使抛光面同时绕其中心轴线自转和绕与该中心轴线平行的第二轴线旋转,以使每根光纤和插头端面被抛光面的一个环形部分抛光。
地址 美国纽约州