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发明名称 Verfahren und Vorrichtung zum Abschrägen der Kerbe eines Halbleiterplättchen
摘要
申请公布号 DE3854893(T2) 申请公布日期 1996.09.05
申请号 DE19883854893T 申请日期 1988.09.30
申请人 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD., TOKIO/TOKYO, JP 发明人 SEKIGAWA, TOSHIO C/O SHIN ETSU, KUBIKI-MURA NAKAKUBIKI-GUN NIIGATA-KEN, JP;YOSHIHARA, KENICHI C/O SHIN ETSU, KUBIKI-MURA NAKAKUBIKI-GUN NIIGATA-KEN, JP
分类号 B24B9/06;(IPC1-7):H01L21/00 主分类号 B24B9/06
代理机构 代理人
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