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发明名称 Halbleiteranordnung mit einer Wärmesenke
摘要
申请公布号 DE69118750(T2) 申请公布日期 1996.09.05
申请号 DE1991618750T 申请日期 1991.01.25
申请人 MITSUBISHI DENKI K.K., TOKIO/TOKYO, JP 发明人 SHIGIHARA, KIMIO, C/O MITSUBISHI DENKI K.K., 4-CHOME, ITAMI-SHI, HYOGO-KEN, JP;NAGAI, YUTAKA, C/O MITSUBISHI DENKI K.K., 4-CHOME, ITAMI-SHI, HYOGO-KEN, JP;AOYAGI, TOSHITAKA, C/O MITSUBISHI DENKI K.K, 4-CHOME, ITAMI-SHI, HYOGO-KEN, JP
分类号 H01L23/14;H01L21/28;H01L21/48;H01L21/52;H01L23/36;H01L23/373;H01L29/43;H01S5/00;H01S5/02;H01S5/022;H01S5/042;(IPC1-7):H01L23/373 主分类号 H01L23/14
代理机构 代理人
主权项
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