发明名称 集成电路运送器
摘要 一种集成电路(IC)运送器,其卡闩31、32铰接于IC槽19中的IC器件18的相对两侧,其连接臂31b、32b插入由弹簧48、49向上偏压的致动件39、41上形成的啮合孔中,IC运送器的顶面除了IC槽以外均由致动板51覆盖,IC放置/取出机构61的定位销64插入IC运送器的孔22中,以使固定着销64的安装板65把致动板51向下压在IC运送器的顶面上,使致动件39、41转动卡闩31、32,使其下压凸头31a、32a从正待由吸盘24提取的IC器件18的顶部缩回。
申请公布号 CN1130257A 申请公布日期 1996.09.04
申请号 CN95119921.8 申请日期 1995.10.11
申请人 株式会社爱德万测试;恩普乐股份有限公司 发明人 小林义仁;野泽正幸
分类号 G01R31/28 主分类号 G01R31/28
代理机构 柳沈知识产权律师事务所 代理人 杨梧
主权项 1、一种集成电路运送器,用于可取出地把集成电路器件存贮在位并予以传送,上述集成电路运送器包括:一本体,它确定出一可取出地存放集成电路器件的集成电路槽;一卡闩装置,它在存贮于上述集成电路槽之中的上述集成电路器件的相对两侧铰装于上述本体上,上述卡闩装置具有一下压凸头,其随动于该卡闩装置的运动在面贴上述集成电路器件顶面的第一位置与从上述顶面移开的第二位置之间运动;一致动装置,它安装于上述本体中作垂直运动并与上述卡闩装置驱动连接以使该卡闩装置在上述第一位置与第二位置之间转动;以及一弹簧装置,它安装于上述本体,把上述致动装置向上偏压以使上述卡闩装置向上述第一位置枢转。
地址 日本东京
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