集成电路装置

摘要

本发明为一种集成电路装置，它在金属板1上面，装上了电源4和若干针形端子5，在多层电路布线板7上装有高速缓存控制器10、高速缓冲存储器11、数据缓冲器LSI14、CPU板8和端子12等搭载零部件；金属板1上装上了电源4并通过针形端子群5，将搭载零部件装到多层电路布线板7里面。以此来提高集成度，同时也提高了发热零部件的散热性。本发明可以提供上述优良性能的集成电路装置。

主权项

1.一种集成电路装置，包括：装有电源的金属基板；在该金属基板上插入数根与上述电源实现电连接的针形端子而形成的多层电路布线板；设在上述金属板和上述多层电路布线板之间的、与上述多层电路布线板实现电连接的CPU芯片；设在与上述多层电路布线板上的CPU芯片相对的面上的、与上述多层电路布线板实现电连接的控制部分和与上述多层电路布线板实现电连接的端子。