一种Ni-P-Cu系镍基钎焊料

摘要

本申请涉及到一种Ni-P-Cu镍基钎焊料。本钎焊料的组成份及重量百分比含量为Ni70-85，P10～14，Cu5～20，其它固体、气体杂质含量≤0.3。本钎焊料与现有技术中的铜基钎焊料相比具有磷挥发极小，钎焊接头性能稳定等优点。本发明的钎焊料用于钎焊铜-低碳钢、低碳钢-低碳钢以及铜-铜，该焊料特别适于大功率晶体管座的钎焊。

主权项

1、一种用于铜与低碳钢，低碳钢与低碳钢，以及铜与铜钎焊的含有Ni-P-Cu的镍基钎焊料，其特征在于：该焊料的组成份及重量百分比含量为：Ni70～85，P10～14，Cu5～20，其它固体、气体杂质含量≤0.3。