发明名称 Klebeband zum Befestigen von Halbleiterplättchen.
摘要
申请公布号 DE69206331(T2) 申请公布日期 1996.08.29
申请号 DE19926006331T 申请日期 1992.06.29
申请人 THE FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD., TOKIO/TOKYO, JP 发明人 NAKAYAMA, KOJI, HIRATSUKA-SHI, KANAGAWA-KEN, JP;MOUGI, KENJI, ATSUGI-SHI, KANAGAWA-KEN, JP;SHIRAMATSU, EIJI, KITAKYUSHU-SHI, FUKUOKA-KEN, JP;IWAMOTO, KAZUSHIGE, HIRATSUKA-SHI, KANAGAWA-KEN, JP;ISHIWATA, SHINICHI, HIRATSUKA-SHI, KANAGAWA-KEN, JP;HASEBE, MORIKUNI, FUJISAWA-SHI, KANAGAWA-KEN, JP
分类号 C08L53/02;C09J7/02;H01L21/68;(IPC1-7):C09J7/02;C08L53/00 主分类号 C08L53/02
代理机构 代理人
主权项
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