| 摘要 |
<p>Feuille de cuivre électrolytique destinée à constituer la couche intérieure d'un circuit imprimé multicouche à haute densité sur le côté lisse de laquelle est appliquée un traitement destiné à former des protubérances, et sur le côté rugueux de laquelle sont constituées par électrodéposition de fines et régulières excroissances ou bosses. La plaquette du circuit imprimé multicouche à haute densité est liée au substrat par le côté lisse de la feuille qui forme une couche intérieure destinée à recevoir un circuit intérieur.</p> |
