| 主权项 |
1. 一种简化型多层导线架可适用于半导体积体电路中,分别将一晶片上的电源接线垫,接地接线垫,以及信号接线垫,导接至外部的电源接脚,接地接脚以及信号接脚上,上述简化型多层导线架包括:一导板,置于上述晶片的下方,具有接线导接至上述晶片上的接地接线垫;至少一搭接点,分置于上述导板之边缘部位的上方;一绝缘板,置于上述导板的上方;一金属环,置于上述绝缘板的上方,环绕上述晶片之周围,具有接线导接至上述晶片上的电源接线垫,以及具有复数个导线导接至外部的上述电源接脚;复数个接地导线,分置于上述金属环外侧并延伸至外部的上述接地接脚,经由部份之上述搭接点与上述导板连接;复数个信号导线,分置于上述金属环外侧并延伸至外部的上述信号接脚,并具有接线导接至上述晶片上的信号接线垫。2. 如申请专利范围第1项所述之简化型多层导线架,其中,上述搭接点系为点焊所形成的导体。3. 如申请专利范围第1项所述之简化型多层导线架,其中,上述搭接点系为导电胶。4. 如申请专利范围第1项所述之简化型多层导线架,其中,上述晶片系为P型基底晶片。5. 如申请专利范围第1项所述之简化型多层导线架,其中,上述金属环,接地导线和信号导线在结构上构成同一层。6. 一种简化型多层导线架,可适用于半导体积体电路中,分别将一晶片上的电源接线垫,接地接线垫,以及信号接线垫,导接至外部的电源接脚,接地接脚以及信号接脚上,上述简化型多层导线架包括:一导板,置于上述晶片的下方,具有接线导接至上述晶片上的电源接线垫;至少一搭接点,分置于上述导板之边缘部位的上方;一绝缘板,置于上述导板的上方;一金属环,置于上述绝缘板的上方,环绕上述晶片之周围,具有接线导接至上述晶片上的接地接线垫,以及具有复数个导线导接至外部的上述接地接脚;复数个电源导线,分置于上述金属环外侧并延伸至外部的上述电源接脚,经由部份之上述搭接点与上述导板连接;复数个信号导线,分置于上述金属环外侧并延伸至外部的上述信号接脚,并具有接线导接至上述晶片上的信号接线垫。7. 如申请专利范围第6项所述之简化型多层导线架,其中,上述搭接点系为点焊所形成的导体。8. 如申请专利范围第6项所述之简化型多层导线架,其中,上述搭接点系为导电胶。9. 如申请专利范围第6项所述之简化型多层导线架,其中,上述晶片系为N型基底晶片。10. 如申请专利范围第6项所述之简化型多层导线架,其中,上述金属环,电源导线和信号导线在结构上构成同一层。图示简单说明:第1图是习知技术单层导线架的平面顶视图。第2图是习知技术多层导线架的侧视剖面图。第3图是本创作简化型多层导线架的侧视剖面图。第4图是本创作简化型多层导线架的平面顶视图。第5图是根据本创作所建构之简化型多层导线架,其导板和接地导线连接处的侧视剖面图。第6图是根据本创作所建构之简化型多层导线架,其导板 |
