发明名称 利用已结构化磨擦物件使基质结构化之方法
摘要 一种利用结构性磨料物件使磁性记录介质基材结构化之方法,该磨料物件包括一种可挠性背衬,其具有主要表面及磨料涂层,此磨料涂层系连接至且至少实质上覆盖住该主要表面之整个总表面积,其中该磨料涂层系包含许多精密成形之立体磨料复合物,且此复合物系包含许多经分散在黏合剂中之磨料粒子,该黏合剂系提供使复合物附着至背衬之方式。
申请公布号 TW283668 申请公布日期 1996.08.21
申请号 TW085101208 申请日期 1996.01.31
申请人 孟尼苏泰矿务及制造公司 发明人 大菱道博
分类号 B24B7/22;B24D3/00 主分类号 B24B7/22
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1. 一种在涂敷磁性涂层至磁性记录介质之硬质基 材之前 使该基材结构化之方法,该方法包括以下步骤: (a) 提供硬质基材; (b) 提供磨料物件,与该基材呈摩擦接触,该磨料物 件包 括一个可挠性背衬,其具有一个具总表面积之主要 表面, 以及一个磨料涂层,该磨料涂层系连接至且至少实 质上覆 盖住所有该主要表面之总表面积,其中该磨料涂层 包含许 多精密成形之立体磨料复合物,该复合物包含许多 经分散 在黏合剂中之磨料粒子,该黏合剂系提供使该复合 物附着 至该背衬上之方式;及 (c) 使用该磨料物件研磨该基材,以在该基材上形 成刮痕 。2. 根据申请专利范围第1项之方法,其中该硬质 基材系选 自具有相反主要表面之金属底材、于至少一个该 主要表面 上形成之金属涂层、包含玻璃材料之硬质基材及 包含陶瓷 材料之硬质基材。3. 根据申请专利范围第1或2项 之方法,其中该磨料粒子 系具有0.1至5微米之平均大小。4. 根据申请专利范 围第1或2项之方法,其中该磨料粒子 系具有约0.1至3微米之平均大小。5. 根据申请专利 范围第1或2项之方法,其中该磨料粒子 系包含氧化铝,且再者,其中该磨料复合物系具有 该磨料 粒子对该黏合剂之重量比在约8:1至约1:1之间。6. 根据申请专利范围第1或2项之方法,其中该硬质基 材 系为圆形,且再者,其中该研磨步骤系进一步包括 使该硬 质基材绕着其中心旋转,以形成实质上环绕之刮痕 。7. 根据申请专利范围第1项之方法,其中该磨料 复合物各 包含一条隆起之磨料材料之连续线。8. 根据申请 专利范围第1项之方法,其中各该磨料复合物 系包括一种具有至少三个侧面之角锥形状。9. 根 据申请专利范围第8项之方法,其中该角锥形状系 包 括一种截头角锥形状。10. 根据申请专利范围第1 或2项之方法,其中该研磨系在 液体环境中达成。11. 根据申请专利范围第1或2项 之方法,其中该研磨步骤 进一步包括,在该研磨期间,在实质上垂直于该硬 质基材 运行方向之方向上,使该磨料物件振荡。图示简单 说明: 图1为根据本发明方法所结构化之薄膜金属涂覆之 硬质磁 碟片基材之顶部视图。 图2为沿着图1之2-2所取得之薄膜金属涂覆之磁碟 片基材 之横截面图。 图3为使用于本发明方法中之磨料物件之一项具体 实施例 之横截面图。 图4为一透视图,其中最接近端系显示在使用于本 发明方 法中之磨料物件之另一项具体实施例之截面中。 图5为使用在本发明方法中之磨料物件之又另一项 具体实 施例之顶部视图。 图6为使用在本发明方法中之磨料物件之剖份侧视 图。
地址 美国