| 发明名称 | 多层印刷电路板及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及印刷电路板(10)及其制备方法。印刷电路板(10)包括由导电层(12)构成的第一基板，在该板的第一表面(12a)上涂覆固化粘合剂层(14)。然后在固化粘合剂层(14)上再涂覆半固化粘合剂(16)，再在半固化粘合剂层(16)上压放第二基板(18)。 | ||
| 申请公布号 | CN1129423A | 申请公布日期 | 1996.08.21 |
| 申请号 | CN94193145.5 | 申请日期 | 1994.08.23 |
| 申请人 | 帕利克斯公司 | 发明人 | 达里尔·J·麦肯尼;罗伯特·D·克莱 |
| 分类号 | B32B3/00;B32B27/14;B05D5/12 | 主分类号 | B32B3/00 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 程伟 |
| 主权项 | 1、印刷电路板，包括： 已涂覆之导电箔层，该层包含： 导电箔； 设置在所述导电箔之第一表面上的固化粘合剂 层，其中所说的固化粘合剂层为介电距离控制层；和 设置在固化粘合剂层上的半固化粘合剂层；及 基板，该基板具有第一表面和与之相对的第二表面， 在所说的第一表面上设置有条状导体，其中所说基板的 第一表面与所说导电箔层的半固化粘合剂层相对设置。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||